英アーム、来月に米上場へ

9兆円規模、今年最大規模

  •  英半導体設計大手アームのロゴ(ロイター=共同)

 【ロンドン共同】ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アームは21日、米証券取引委員会(SEC)に対し、米ナスダック市場での新規株式公開(IPO)を申請したと発表した。上場時期は9月の...

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