経産省、半導体生産連携へ支援 東芝とローム、最大１２９４億円 2023年12月08日 西村康稔経済産業相は８日の閣議後記者会見で、東芝と電子部品大手ロームによるパワー半導体の生産での連携に対し、最大で１２９４億円の助成を実施すると発表した。 西村氏は、東芝とロームの協業について「世界... 残り 89 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
