ホンダ、米ＩＢＭと協業 半導体やソフト共同開発 2024年05月15日 ホンダは１５日、米ＩＢＭと次世代半導体やソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に取り組む覚書を結んだと発表した。協業により高度なソフトウエアで性能を高めた自動車の実現を目指す。 処理能力の飛躍的な向... 残り 216 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
