半導体基板に極薄素材を貼り付け 九大チームが開発 2024年02月13日 炭素原子の厚みしかない極薄シート「グラフェン」といった先端素材を半導体やプラスチックなどの基板に貼り付ける技術を、九州大の吾郷浩樹主幹教授（ナノテクノロジー）らの研究チームが開発した。次世代半導体で... 残り 298 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
