日・インド、半導体で連携強化 覚書署名、中国に対抗 2023年07月20日 【ニューデリー共同】インド訪問中の西村康稔経済産業相は２０日、首都ニューデリーで、バイシュナブ電子・情報技術相と会談し、半導体分野での政策対話や産業協力を盛り込んだ覚書に署名した。中国をにらんだ日米... 残り 537 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
