米半導体材料会社に出資 デンソー、ＥＶ向け強化 2023年10月10日 デンソーは１０日、半導体材料の開発などを手がける米コヒレント子会社の「シリコンカーバイド」に約７４５億円を出資し、株式の１２・５％を取得すると発表した。シリコンカーバイドが製造する炭化ケイ素（ＳｉＣ... 残り 165 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
