半導体製造で日米が企業連合 レゾナックなど１０社、後工程で 2024年07月08日 半導体材料大手のレゾナック・ホールディングスは８日、材料や製造装置を手がける日米１０社による企業連合を設立すると発表した。人工知能（ＡＩ）向けなど世界的に需要が高まっている最先端半導体の製造過程に必... 残り 371 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
